Esun eSilk-PLA Filament Copper
*İpek pla filament, PLA malzemesinden modifiye edilmiştir, PLA kadar kolay yazdırılır. Yüksek tokluk, pla ipek filamentin avantajlarından biridir.
*İpek pla filament ile basılan model, parlak ve ipeksi parlaklık dokusuna sahiptir. Pla ipek filamentin baskı yüzeyi, katman desenleri olmaksızın pürüzsüzdür.
*İpek cilası soyulması kolaydır ancak sertleştirilmiştir kırılması kolay değildir.
*ABS/PC/PA gibi diğer malzemelerle karşılaştırıldığında baskı hızı daha yüksektir.
*Günlük aksesuarların baskısı, dekorasyon oyuncakları, heykeller, kabuklar, cosplay vb. gibi alanlarda kolaylık kullanabilirsiniz.
FİLAMENT ÖZELLİKLERİ
| 3D BASKI FİLAMENTİ | eSilk-PLA |
| Yoğunluk(g/cm 3 ) | 1.21 |
| Isı Bozulma Sıcaklığı (℃, 0.45MPa) | 50 |
| Eriyik Akış İndeksi(g/10dk) | 4,8（190℃/2,16kg） |
| Çekme Dayanımı (MPa) | 52 |
| Kopmada Uzama(%) | 14.4 |
| Eğilme Dayanımı(MPa) | 65 |
| Eğilme Modülü (MPa) | 1447 |
| IZOD Darbe Dayanımı(kJ/㎡) | 5.86 |
| Dayanıklılık | 4/10 |
| Basılabilirlik | 9/10 |
| ÖNERİLEN YAZDIRMA PARAMETRELERİ | |
| Ekstruder Sıcaklığı(℃) | 190 – 230℃ Önerilen sıcaklık：210℃ |
| Yatak sıcaklığı(℃) | 45 – 60°C |
| Pervane hızı | 100% |
| Baskı Hızı | 40 – 100 mm/sn |
| Isıtmalı Yatak | İsteğe bağlı |
| Önerilen Yapı Yüzeyleri | Maskeleme kağıdı, PVP katı yapıştırıcı, PEI |
